只要袋子不導電，將主板放在地毯上還是防靜電袋子上都沒關系。最大的危險不是主板上的非導電表面，而是用戶和他們可能具有的電位（靜電）。因此，視頻中的那個人的主要觀點是正確的：防靜電袋不是危險的。

是的，我相信這是重點。我剛剛測試了2-3個ESD袋子。根據我的結果，它們的導電性不及人類皮膚（> 20兆歐，我在用探針撕開袋子中的孔）。我不用擔心將主板放在防靜電袋中。它會使連接短路，這意味著3.3V的部分可能正在接受5-12V的電壓，或者您對地短路了電源，必須希望在炸線之前能啟動電流保護。我知道您想簡化事情，但我不喜歡用閃電來形容水，照明本來可以更好地證明ESD。

水導電不，是導電的雜質。存在殘留的雜質留下短痕跡的危險，并且它也可能引起任何氧化。電子設備上可能存在會增加電壓的電路，并且這些電路更容易留下痕跡。我懷疑自己會在計算機主板上看到它，但是我不知道它們放在那里的一切。

因為組件在電路中，所以不太可能受到靜電沖擊。存在電壓差，您將油炸敏感的電子設備。電路的完成沒有任何意義。

不正確您想通過電阻材料連接到大地！ESD墊以這種方式明確工作。它們具有高電阻（類似于ESD袋的功能），可防止您受到電擊。這是您最安全的操作。但是，請勿將電線粘在自己和地面上。

有趣的事實：我沒有完全記住數字，但是從本質上講，您的身體可以產生低至200V的靜電。低至20V的放電會損壞電子器件，并且您只會感覺到2,000V以上的ESD放電。

這些數字并不完全準確，只是我一半從ESD培訓中記得的數字。要點是，您可能會放電甚至損壞電子設備，甚至感覺不到。此外，您可能會損壞電子產品，并且該產品在一段時間內仍可以正常工作，但會過早失效。這就是所謂的受傷步行，在看到這篇文章

弄濕會放大功率，否。它會使連接短路...

他也錯誤地說“如果有潮濕，如果我在板上留了水……這根本行不通”。

只有當水既是1）放在適當位置以使連接短路（如在電源和地面上），又是2）具有足夠的雜質來傳導足夠的電以使硬短路時，它才起作用。

我在水冷系統(tǒng)中沒有發(fā)現泄漏。當GPU以全功率運行《戰(zhàn)地風云4》時，水（帶有染料的蒸餾水）泄漏了約15分鐘，在我的GPU的PCB上。我在BF4會議之后為計算機拍照。然后，當我在另一臺計算機上編輯圖片時，讓計算機保持運行狀態(tài)。到那時我才驚恐地發(fā)現我的GPU很潮濕。

幸運的是，GPU仍然運行良好，并且沒有立即硬短路。當然，我的手可能受傷了，但是這顯然消除了“主板上的水==瞬間死亡！”的說法，尤其是因為我的GPU消耗的功率比主板大得多。

有源PC組件上的水顯然非常嚴重，應避免，但這當然并不意味著立即死亡。

內存服務（并且Cisco似乎確認），如果不接地，任何金屬飛機都可以/將在其表面上隨時間累積靜電荷。該靜電荷可以傳輸到電位較低的任何物體，無論是接地電路還是防止法拉第籠內靜電積聚的母板

我在去離子水中浸濕了電子產品。讓它們變干后，它們可以正常工作。浸透后它們實際上也能很好地工作，但是有線條，伙計

因為組件在電路中，所以不太可能受到靜電沖擊

不正確 存在電壓差，您將油炸敏感的電子設備。電路的完成沒有任何意義。

抱歉，您錯了。與僅使用裸組件相比，在板上油炸組件的機會更少。

有幾個原因：

板上有許多電容器，尤其是100nF的“阻斷劑”電容器（我不知道它們在英語中是什么，在德語中是“ Abblocker”）。那些是低ESR陶瓷，并盡可能靠近芯片放置，以保持走線電阻和電感低。這樣就可以穩(wěn)定電源。由于電容器的這些特性，它們可以從esd火花中吸收大量能量（通過對電容器充電。除此之外，如果它們浮空，它們可能會拉高接地），從而損壞芯片。

大多數芯片都具有鉗位二極管，通過將其鉗位到vcc來避免輸入電壓過高。如果未將芯片焊接到板上，則不僅會損壞觸摸（或產生火花）的引腳，還會在芯片內部的vcc上產生嚴重的峰值。如果將芯片焊接到板上，則100nF電容器可以吸收該峰值

如果板子是浮動的：如果查看板子的原理圖，您會發(fā)現所有東西都連接到一個或多個其他東西。這使整個電路與電壓標度的一個點聯系在一起。如果您在此電線和組件的連接處引入一個峰值，則整個連接將在電壓范圍內上升，直到您的電壓（與大地相比）和板電壓（與大地相比）均勻（將多少電荷轉移到板取決于對地的能力）。（順便說一下，這就是這些黑色esd海綿組件在工作中的交付方式。）因此，您要為整個電路板充電，但這不是問題。只需以低電流放電即可，例如，一只手握住電路板，另一只手接觸地面。

但是，為什么處理單個組件會更加危險呢？它基本上是一塊板上的芯片，對嗎？->是的，但是：

芯片沒有電容器，其容量值得一提

有些具有完全絕緣的針，并連接有非常纖細的結構。例如，mosfet的柵極引腳由僅幾納米厚的氧化層絕緣。因此，如果您被靜電充電并觸摸柵極，則其他引腳將保持其電壓電平達到對地的能力，而薄氧化層具有處理巨大的電壓差?，F在，如果將此mosfet焊接在板上，由于板上的其他元件和走線之間的容量較大，因此將具有更大的容量，并且對其他引腳的電阻更低。這將使其他引腳的電壓也升高，從而降低氧化層兩端的電壓

因此，通過將其焊接到葫蘆/板上可以大大降低油炸組件的風險。

恩，我還不是工程師，但是一年前，我以“系統(tǒng)和設備”（de：EGS）的電工學徒身份畢業(yè)，并取得了巨大的成功（在我的關注下，您能夠追蹤我下.. :-D）。我曾是開發(fā)芯片測試設備的領先公司之一的培訓生（您必須擊敗芯片才能在速度（現代計算機處理器）和精度（測試PCB基板的導電性遇到嚴重問題）上進行測試）

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