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無塵布激光裁切特點(diǎn),與其他裁切封邊比較
發(fā)布時(shí)間:2020-03-11 15:50瀏覽次數(shù):

無塵布激光封邊是近年來新的切割技術(shù),因激光具有光源集中,及瞬間高熱可集中,照射于欲切割點(diǎn)上,可使切割點(diǎn)溫度迅速上升,來達(dá)到切割效果。本公司目前使用的激光機(jī)寬幅為1250mm*2000mm,非金屬激光切割機(jī),可為客戶切割任何指定尺寸,在切割同時(shí)利用其瞬間高熱,產(chǎn)生融熔效應(yīng)之特性,將切開纖維布予以封平。封口處絕不掉塵,徹底解決一般切割機(jī),切割后落塵的問題。

 無塵布激光封邊與其他裁切封邊的比較:

 以下為70倍電子顯微鏡(S.E.M.)放大照片

激光裁切封邊                                                                         超音波裁切封邊(80%以上)

                      

熱刀裁切(70%以下)                                                           冷刀裁切( 無封邊效果)

                     

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